Продукти за крунвер pcr (19)

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Datasheet: IC Substrate Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Resistant & cut-proof

DERIVADOS DEL FLUOR is a European leader in the manufacture of high purity fluoroboric acid, due to a long-standing track record in the production and delivery of this product across the world. Our supply principles for HBF4 focus on quality, service, and expertise: Our high purity synthetic fluoroboric acid has very low level of heavy metals, compared to by product options. Thanks to its very low impurity level, our Fluoroboric Acid is ideal for the most demanding applications. We have a highly flexible filling system, which enables us to offer a wide range of packaging solutions to our customers. Jerricans and IBCs are our standard formats. Our continuous production and robust inventory, together with our logistic service, make it possible to offer just-in-time delivery to our customers’ facilities across the world. Chemical Formula:HF Description:Corrosive liquid Appearance:Colourless liquid Identification CAS No:240-898-3 Identification EU No:16872-11-0 Identification UN No:1775 Purity:Fluoroboric Acid 49-51% Packaging:Jerricans, drums, IBCs Transport ADR:8 C1-II Transport RID:8 C1-II Transport IMDG:8 Transport OACI:8

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Design und Beratung Entwicklung Entflechtung / Layout Software Technologieberatung

XMC/PMC 64-Bit PowerPC™ T1022 Prozessor-Board mit FPGA

Polytec UV 2195 ist ein einkomponentiger, mittelviskoser, lösemittelfreier und schnellhärtender UV-Acrylatklebstoff. Es werden temperatur- und medienbeständige Verbindungen erreicht. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empflindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen. Die Applikation kann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

The ADV202 VidPipe is a simple demonstration board to show the functionality of the ADV202. The ADV202 from Analog Devices Inc. is the first JPEG2000 codec worldwide The ADV202 VidPipe shows simultaneous compression and decompression of video and audio.

Neben der Auftrags- und Serienfertigung von Kleinst- bis Großserien ist auch Entwicklung und Bau von Prototypen eines unserer Spezialgebiete. Dabei werden von unseren Senior Consultants gemeinsam mit dem Kunden erste Lösungsvorschläge erarbeitet und daraus geeignete Lösungen als Produktmuster, oder zur Evaluierung für eine mögliche Serienproduktion von uns entwickelt und produziert. Im Bedarfsfall kann hausintern auch eine Bewertung, diverse Messreihen aber auch wissenschaftlich fundierte Analysen bzw. Empfehlungen für weitere Vorgehensweisen abgegeben werden.

Routage de cartes électronqiues

Tissu 50% COTON 50% POLYESTER COREYARNS, chaine & trame retors, armure toile 1/1 CPT ou RIPSTOP CPRS, 320g/m2, 143cm Principales utilisations support pour toiles de tentes m ilitaires apres traitem ent 3i SH Principales utilisations:support pour toiles de tentes m ilitaires apres traitem ent 3i SH

LEVETIRACETAM

Der Platin-Temperatursensor auf Platine wurde speziell für den Einsatz in der Wärmemengenmessung konzipiert. Bei dem Design standen die strengen Anforderungen diesers Sektors hinsichtlich Präzision, Langzeit-Stabilität, Kostenminimierung sowie die Option der vollautomatischen Weiterverarbeitung im Vordergrund. Das messaktive Element bildet der Temperatursensor in SMD- Bauform auf eine Platine aufgebracht. Der Chip ist durch dünne Leiterbahnen mit den Anschlussflächen verbunden um die Wärmeableitung zu reduzieren und eine Verfälschung des Messergebnisses zu verhindern. Als Kabelfühler konfektioniert eignet er sich für eine Vielzahl von Applikationen innerhalb eines Temperaturbereichs von -40°C bis 150°C. Von einer Anpassung bis zur kompletten Neu-Entwicklung richten sich die Experten von Heraeus nach Ihren Anforderungen und Wünschen. Ihre Vorteile – unsere Stärken Möglichkeit der Großserienproduktion zu Low-Cost-Preisen Materialien, technisches Know-how und Produktion aus einer...

Poiwer over Ethernet-Modul, soliert über Flyback-Transformer, max. 30 Watt, 12 Volt Ausgangs-Spannung • Power over Ethernet Modul • isoliert über Flyback-Transformer • max 30 Watt • 12 Volt Ausgangs-Spannung

Especialistas en ensamblaje de PCBs, montaje de subconjuntos con piezas metálicas, electrónicas y plásticas.

Anbieter von All-in-One-Lösungen für Miniaturisierung und fortschrittliche Verpackungslösungen, Leiterplattenherstellung und schlüsselfertige Leiterplattendienstleistungen

Gli ingegneri elettronici sanno che il rame nudo su un PCB deve essere protetto per prevenire l'ossidazione che causerebbe problemi di saldatura. La scelta effettiva della finitura dipenderà spesso dallo spazio di archiviazione richiesto, dal design del PCB, dal processo di assemblaggio, dall'applicazione finale e, naturalmente, dal costo. Vedrai una descrizione di ogni finitura mostrata qui. Contattaci per qualsiasi ulteriore consiglio di cui hai bisogno per la migliore finitura per i tuoi PCB.

Door lange ervaring met diverse printplaatfabrikanten en assemblagebedrijven is PLTc in staat om u te adviseren over elke fase van het productieproces, zodat eventuele productieproblemen van tevoren gesignaleerd en opgelost kunnen worden. De keuze van fabrikanten en productieapparatuur door u of PLTc, is voor ons een serieuze zaak, welke wij bij de start van een project graag weten, zodat alle mogelijkheden en wensen in het productieproces bij ons bekend en een leidraad voor het te maken ontwerp zijn. "Design For Manufacturing" is daarom bij PLTc geen modieuze term maar alledaagse praktijk, wat u de kosten voor onnodige redesigns kan besparen.Vanzelfsprekend kunnen wij files toeleveren voor GenCad , IPC-2581 en ODB++ ten behoeve van de DFM-systemen bij de printplaatfabrieken en assemblagebedrijven. PLTc beschikt over alle nodige kennis en apparatuur voor het "op maat" leveren van uw productiegegevens voor de printfabricage en assemblage.

Op het gebied van PCB assemblage biedt de KUK Group SMD en THT assemblagelijnen, waar we produceren volgens de eisen van de klant. Voor kwaliteitsinspectie gebruiken we geautomatiseerde optische inspectiesystemen (AOI), een röntgenapparaat en handmatige optische inspectie. De KUK Group assembleert printplaten die in de meest uiteenlopende toepassingen gebruikt worden. Als klantspecifieke productiepartner bieden wij ook bij de printplaatassemblage onze bekende individuele en hoogwaardige service. Dit geldt ook ook voor kleine series. KUK biedt u dus naast gewikkelde producten ook elektronica met één aanspreekpunt. - Harde, flexibele printplaten - Aluminium printplaten - Componentgrootte vanaf 0201 - high-density PCB assembly - Loodvrij - Dubbelzijdige SMD, THT montage - Gemengde THT, SMD montage - Traceerbaar geassembleerd

Sekundenschnelle Aushärtung mit Licht Lichthärtende Klebstoffe, kurz UV-Kleber, werden in der Verbindungstechnik vor allem dort eingesetzt, wo es auf schnelle Aushärtung ankommt. Diese einkomponentigen Produkte besitzen die Fähigkeit, bei Raumtemperatur innerhalb von Sekunden nach Bestrahlung mit UV-Licht auszuhärten. Dadurch werden sehr kurze Taktzeiten auch bei großen Stückzahlen ermöglicht. Der Einsatz solcher UV-Kleber erfordert in der Regel, dass mindestens eines der zu fügenden Bauteile eine ausreichende Licht-Durchlässigkeit aufweist oder die Klebefläche direkt mit einer UV-Quelle belichtet werden kann. Für Bauteile mit Schattenbereichen, welche nicht komplett belichtet werden können, bieten sich dualhärtende Klebstoffe an, die neben der Härtung durch Licht über einen zweiten Härtemechanismus verfügen. Als dualhärtend stehen thermisch, anaerob oder feuchtigkeits-nachvernetzende Systeme zur Auswahl.